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芯片封装

Wire Bonding

颜色分类

太阳能电池片

缺陷检测

太阳能电池片

缺陷检测

新能源电池极片

产品介绍

芯片封装

TZ-8009

TZ-8010

"生活无处不容,AI大有可能"。随着智能科技不断渗透在生活的方方面面,工业智能化已是必然趋势。

在质检领域方面,相比于人工质检,机器视觉检测能够24小时不间断得工作,检测准确率接近100%使得工厂在极大程度降低了人工成本且避免人工误差带来的相关损失,同时能够各种恶劣环境下的实现高速检测使得质检能够在各种极端环境获得数据支持,为智能生活提供更多数据保障。

区别于传统工业质检领域,泰芯科技采用灵活的FPGA 向ASIC迁移的技术方案,快速实现算法的三维矩阵模型结合ChipReady技术,算法路径优化等技术,不仅能实现普通的缺陷检测,还能产生巨大算力,同步提供所有待检区域高精度(像素级别的缺陷度量,最高可达30um)检测的需求,高速的同时,不放过丝毫缺陷,真正从科技革新层面保障用户的最大效益。


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芯片封装

准确率

高达96%

漏检率

≤0.5%

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太阳能电池片解决方案

准确率

99%以上

误判率

0.5%

测量

75μm高精细度

算力

5T


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新能源电池极片解决方案

准确率

99%以上

误判率

0.5%

测量

30μm高精细度

算力

5T

测量

节省人力和时间成本


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应用案例

太阳能电池片


太阳能电池片检测


泰芯科技针对太阳能电池片颜色筛选和缺陷检测系统的实际应用,基于面阵相机和工控机的硬件平台,通过传统AOI技术与深度学习算法相结合,使得单工位能够同时对颜色、断栅、漏浆、粗细不均、虚印、缺角、脏污、工艺点尺寸等进行检测。


新能源电池极片检测




新能源电池极片检测


泰芯科技针对新能源电池极片检测的实际应用,结合传统图像处理和深度学习算法实现对新能源电池极片表面的凸点、条痕、污染、气泡、极耳不完整等多种缺陷的检测。其中,深度学习算法通过训练多层(数百层)神经网络,可对物体表面的不同缺陷进行大小、位置进行检测和分类,相对传统模式准确率可达到99%。


同时,基于泰芯独有的度量算法,可对检测到的缺陷尺寸进行像素级度量,检测精度达到30μm。采用FPGA可以将算法加速和相机接口集成在一起,同时满足功耗,实时性和价格等要求。


芯片封装




芯片封装


采用深度学习(上百层网络)算法,对芯片表面封装中的打线(wire bonding)图像进行NG / OK分类检测,克服传统算法中鲁棒性差的问题,基于小样本数据的检测准确率可达到96%,漏检率接近0.01%。






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